至和行业观察 · 2026年10月26日
核心发现
• 2026年第二季度全球“晶圆代工2.0”市场营收达到966亿美元,供应链本地化导向显著带动本土晶圆代工需求增长。(来源:Counterpoint Research,2026年10月)
• 长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,自主研发LPDDR6峰值速率达12800Mbps。(来源:上海证券报,2026年9月)
• 寒武纪2026年前三季度实现营业收入95.26亿元,归母净利润37.15亿元,同比增长131.49%,AI芯片国产化进程加快。(来源:中国经营报,2026年10月)
• 2026年1至5月国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达到30.9%,第三代半导体渗透率稳步提升。(来源:国信证券,2026年10月)
一、市场规模与竞争格局
全球半导体市场在供应链本地化导向的推动下保持稳健增长。2026年第二季度,全球“晶圆代工2.0”市场营收达到966亿美元。这一数据表明,本土晶圆代工及AI芯片需求正在显著带动产业链上下游的协同发展,加速半导体产业链自主可控与国产替代进程。
国内半导体核心企业营收呈现大幅增长态势。长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%。同时,AI算力芯片企业寒武纪在2026年前三季度实现营业收入95.26亿元,归母净利润37.15亿元,同比增长131.49%。头部企业的业绩表现验证了国产替代逻辑的持续兑现。
光通信与光电半导体领域同样保持高景气度。源杰科技预计2026年第三季度实现营业收入6.5亿元至7亿元,同比增长264.56%至292.60%。其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂,将于2026年底至2027年初形成产能,进一步扩充市场供给。
二、核心驱动与技术演进
先进制程与封装技术的迭代是本轮产业增长的核心驱动力。2026年10月,台积电宣布2nm制程良率突破80%并正式交付首批AI芯片订单,四季度将实现量产。这一进展对国内半导体产业形成深刻影响,在先进制程受限的背景下,国产先进封装技术迎来加速替代拐点,成为提升系统级性能的关键路径。
存储芯片技术平台实现快速演进。长鑫科技已完成第一至第五代工艺技术平台演进,自主研发LPDDR6峰值速率达12800Mbps。其新一代存储单元架构实现同面积存储密度提升30%至50%,显著缩小了与国际先进水平的差距,为国家提升DRAM等核心基础设施自给能力提供了技术支撑。
第三代半导体材料向大尺寸晶圆转换加速。英飞凌首批采用200mm碳化硅晶圆制造技术的产品开始向客户交付,并与Wolfspeed扩大供应协议,将合作从150mm规格延伸至200mm。国内企业也在积极布局,源杰科技二期项目推进顺利,碳化硅及光电芯片产能即将释放。
三、产业影响与发展趋势
政策端持续为半导体产业提供战略支撑。国家推动科技自立自强与重点产业链国产替代向纵深推进,提升DRAM等核心基础设施自给能力已成为明确的战略导向。政策红利与市场需求共振,为本土企业构建了良好的发展环境。
应用端需求结构发生结构性变化。2026年1至5月,国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达到30.9%。新能源汽车与光伏储能等高功率应用场景的拓展,显著带动了第三代半导体器件的需求增长,推动产业链向高附加值环节延伸。
面对全球技术迭代加速的趋势,国内企业需聚焦核心技术攻关。在先进封装领域,应加快Chiplet等技术的研发与量产;在材料领域,需推进200mm碳化硅晶圆的良率提升与成本控制。通过产业链上下游协同,构建具备全球竞争力的产业生态。
至和观点
半导体产业研究团队认为,台积电2nm量产将倒逼国内先进封装技术升级,半导体产业链正步入以自主可控为核心的新发展阶段。
第一,先进封装成为突破制程限制的关键路径。随着前沿制程推进成本急剧上升,通过先进封装提升芯片系统级性能已成为行业共识,国内相关企业需加快技术储备与产能布局。
第二,存储与算力芯片的国产化率正快速提升。长鑫科技与寒武纪的业绩大幅增长表明,国产存储与AI芯片在技术成熟度与市场认可度上已取得实质性突破,未来市场份额有望进一步扩大。
第三,第三代半导体材料向大尺寸晶圆迭代加速。200mm碳化硅晶圆的规模化应用将显著降低制造成本,国内企业应把握这一窗口期,提升大尺寸晶圆的量产能力与良率水平。
整体而言,半导体产业正处于技术升级与国产替代交汇的关键节点,产业链各环节的协同创新将决定未来的竞争格局。
如需就半导体产业开展专项研究,欢迎与至和咨询产业研究团队联系。
数据来源:Counterpoint Research、上海证券报、中国经营报、国信证券、新浪财经、电子工程专辑、钛媒体,数据截止:2026年10月

北京至和咨询 · 半导体产业研究团队
2026-10-27
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